InXight X線イメージングモジュール

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InXight X線イメージングモジュール

InXightは、X線散乱測定とX線ラジオグラフィを高速かつ自動的に切り替えるXeuss 3.0用のX線イメージングモジュールオプションです。

Xeuss 3.0の機能をオングストロームからミリメートルの長さスケールに拡張します。

サンプルの全体像を把握

ポリマー、発泡体、複合材料、生体材料などの新しいアプリケーションの開発には、材料構造の理解だけでなく、製造プロセスや使用条件による影響も評価する必要があります。 InXightモジュールは、Xeuss 3.0散乱測定と組み合わせて、加工された材料や異種材料のマクロ構造を測定することにより、マクロ構造の不均一性とナノまたは原子構造の関係を理解するのに役立ちます。

X線画像の広い視野と数十ミクロンまでの解像度は、局所散乱測定の関心点を選択するのに最適なものです。

InXightは、X線画像とX線散乱パターンの両方を収集しながら、測定構成を高速に切り替えることで、オペランドダイナミクス研究を可能にします。

典型的な分析対象材料としては、ポリマー、複合材料、ガラス、薄い無機物試料などがあります。

散乱とイメージングの自動的かつ高速な切り替えが可能

特許出願中のInXight の測定では、円錐形のビームを発生するX線イメージング源が含まれており、Xeuss 3.0サンプルステージ上の広い視野に置かれたサンプルを照射し、X線透過像をQ-Xoom検出器に投影することができます。

X線源を電動で高速に切り替えることにより、同一試料に対してX線散乱とX線イメージングを自動的に連続的に行うことができます。

X線イメージングモジュール InXight

Xeuss 3.0用のInXight X線イメージングモジュールを使用して以下のことができます。

Åからmmまでの構造情報を得ることができる
イメージングで測定箇所のターゲットを絞って、X線散乱に切り替えて構造情報を得ます
SAXS/WAXSとX線イメージングの組み合わせで、サンプルの変化をオペランド測定でモニター

Xeuss 3.0の詳細はこちら

Xeuss 3.0

研究室向けの次世代（GI-）SAXS/WAXS/USAXSビームライン

X線ビームアクセサリー

Xenocs では、高品質の光学部品およびビームデリバリーシステムに加え、装置の性能を最適化するためのさまざまなアクセサリーを提供しています。

当社のアクセサリー製品をご覧ください。また、お客様のプロジェクトや特定のニーズに関してご相談を承ります。お気軽にお問い合わせください。


Model	Detailed specifications
Synchrotron scatterless slits (♦)	Please contact us for any technical information Discover what our customers say about it!
X-ray alignment camera (♦)	Please contact us for any technical information
Pin Diode detector (♦)	Please contact us for any technical information
Beam stop with integrated Pin Diode	Please contact us for any technical information

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X線光学系

Xenocsは、XRDおよびXRFアプリケーションのための幅広い光学系を提案します。

当社は、数々の国際特許と14年あまりに及ぶ研究開発に基づき、業界唯一の単一反射多層膜光学系を開発しています。これらの光学機器では一般に、標準的な多反射光学系に比べて効率が50%以上高くなります。

Xenocsは、自社独自の複製技術により、従来の製造技術では不可能であった比類ない性能を誇る光学設計を実現します。


Mirror type	Figure	Optic efficiency (calculated over mirror length for 70µm source)
Standard Montel mirrors		Eff = 42%
Xenocs FOX 3D mirrors		Eff = 62%

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当社のXRDアプリケーション向け製品

2D-3Dビーム成形X線光学系

高フラックス光学系


Model	Beam size at focus (mm) with 60 µm source	Divergence (mrad)	Typical application
FOX 3D Cu 14-39 (♦)	0.19 x 0.19	5.4	Protein crystallography (♦) Powder diffraction
FOX 3D Cu 12-53	0.3 x 0.3	3	Protein crystallography (Long Unit Cells) Powder diffraction
FOX 3D Mo 10-31	0.13 x 0.13	4	Small molecule crystallography High pressure diffraction
FOX 3D Ag 10-30	0.13 x 0.13	3	Small molecule crystallography High pressure diffraction
FOX 3D Cr 8-30	0.20 x 0.20	6	Protein crystallography (S-SAD) Stress analysis
FOX 1D Cu 12-53	0.3	3	XRD, Powder Diffraction

スモールスポット光学系


Model	Beam size at focus (mm) with 60 µm source	Divergence (mrad)	Typical application
FOX 2D Mo 25-25 (♦)	0.08 x 0.08	5	Small mollecule crystallography High pressure crystallography
FOX 2D Cu 25-25 (♦)	0.08 x 0.08	5.3	Protein crystallography (♦) Micro Diffraction, Reflectometry
FOX 3D Cu 21-21 HC (♦)	0.08 x 0.08	70 x 35	Rapid x-ray Reflectometry (full beam) Scanning x-ray Reflectometry (with slit) Micro-XRF
FOX 3D Cu 28-10	0.04 x 0.04	17	Stress Analysis, Micro-diffraction, Micro-XRF
FOX 3D Cr 30-8	0.04 x 0.04	17	Stress Analysis, Micro-diffraction, Micro-XRF

コリメート光学系


Model	Beam size at focus (mm) with 60 µm source	Divergence (mrad)	Typical application
FOX 2D Cu 12-INF (♦)	1.2 x 1.2	1	Small angle x-ray scattering (♦) High resolution x-ray diffraction (♦) Surface scattering (♦) Thin film analysis (reflectometry stress) (♦) Microdiffraction on synchrotron (♦)
FOX 2D Mo 25-INF (♦)	0.85 x 1.3	0.5	Small angle x-ray scattering High resolution x-ray diffraction Surface scattering
FOX 2D 12-60 L (♦)	0.18 x 0.2	0.5 x 2	High resolution diffraction Small sample analysis
FOX 1D Cu 12-INF (♦)	1.2	0.8	High resolution x-ray diffraction, Powder diffraction, Reflectometry, Small angle x-ray scattering

1Dビーム成形X線光学系

高フラックス光学系


Model	Beam size at focus (mm) with 60 µm source	Divergence (mrad)	Typical application
FOX 1D Cu 12-53	0.3	3	XRD, Powder Diffraction

コリメート光学系


Model	Beam size at focus (mm) with 60 µm source	Divergence (mrad)	Typical application
FOX 1D Cu 12-INF (♦)	1.2	0.8	High resolution x-ray diffraction, Powder diffraction, Reflectometry, Small angle x-ray scattering

XRFアプリケーション用当社製品ラインアップ

Xenocsは、多層膜コーティングおよび表面加工における豊富な経験と先端計測技術に基づき、高性能XRF蛍光分析用光学系を広範囲にわたって開発しています。

自社独自の複製技術を生かして開発された新しい分析器の構造により、検出下限値と測定処理能力が向上します。

XRF光学系


Element of interest	Reference
O, F, Na, Mg, Al, Si, P, S	XAN-1
Nitrogen	XAN-2
Carbon	XAN-3
Boron	XAN-4
Mg, Al , Si	XAN-5
Be	XAN-6

X線ビームデリバリーシステム

GeniX3Dは、画期的なデザインとFOX3DT単一反射光学系を組み合わせた業界でもユニークなソリューションです。

密閉型微焦点X線源は、環境に優しいハウジング、低い所有コスト、高フラックスにより、優れたコストパフォーマンスを実現し、X線分析装置における標準となりつつあります。 Xenocsは、この技術に基づいた高性能X線ビームデリバリーシステム、 GeniX3Dを開発しました。 GeniX3D は、画期的なデザインとFOX3DT単一反射光学系を組み合わせた業界でもユニークなソリューションです。 GeniX3D は、高いビーム強度、解像度、安定性、統合のしやすさ、信頼性といった優れた特長を有しています。 GeniX3D は、さまざまなX線源およびビーム形状でご利用いただけ、幅広いアプリケーションに対応します。独自の技術による優れた性能、人間工学的デザインと信頼性を誇る GeniX3D は、世界の主なX線分析装置OEMから高く評価されています。

動画： GeniX3D、X線ビームデリバリーシステム

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当社の製品

高フラックスソリューション


Model	Beam size at focus (µm)	Divergence (mrad)	Flux (ph/sec)	Typical application
GeniX 3D Cu High Flux *	< 190	6	> 400 x 10⁶	Protein crystallography Micro stress analysis Powder diffraction
GeniX 3D Mo High Flux	< 130	5	> 25 x 10⁶	Small Molecule crystallography High pressure
GeniX 3D Cr High Flux	< 190	6	> 300 x 10⁶	Stress Analysis
GeniX 3D Cu High Convergence *	60	70 x 35	> 400 x 10⁶	Rapid X-ray Reflectometry (full beam) Scanning x-ray reflectometry (with slit) Micro x-ray fluorescence Small spot diffraction on thin film
GeniX 3D Cu Low Convergence *	< 250	3	> 120 x 10⁶	Small Angle X-ray Scattering Protein Crystallography

* 短パルスX線源（V、Cr）にも対応

スモールスポットソリューション


Model	Beam size at focus (µm)	Divergence (mrad)	Flux (ph/sec)	Typical application
GeniX 3D Cr Micro Spot	< 30	17	> 12 x 10⁶	Stress Analysis Micro-XRF Micro-XRD
GeniX 3D Cu Micro Spot	< 30	17	> 18 x 10⁶	Stress Analysis Micro-XRF Micro-XRD
GeniX 3D Mo Micro Spot	< 55	10	> 1.8 x 10⁶	Micro-XRF Micro-XRD
GeniX 3D Cu High Convergence *	60	70 x 35	> 400 x 10⁶	Rapid X-ray Reflectometry (full beam) Scanning x-ray reflectometry (with slit) Micro x-ray fluorescence Small spot diffraction on thin film

* 短パルスX線源（V、Cr）にも対応

Xeuss 3.0仕様



Source	Microfocus sealed tube: Cu, 30W/30µm, point focus. ( DIN EN 12543-5) MetalJet source D2+ (Ga). Motorized Dual source or triple source (Cu/Mo/Cr/Ga).
Optics	Patented 2D single reflection multilayer optics.
Detector	In-vacuum motorized 3-axis detectors for 2D SAXS/WAXS (Q-Xoom): --Pilatus3 R 300K hybrid photon counting detector --Eiger2 R (1M, 4M) hybrid photon counting detectors Optional WAXS detectors for SWAXS: --Pilatus3 R 100K hybrid photon counting detector --Motorized 3-axis Eiger2 R 500K hybrid photon counting detector
Sample chamber	Large vacuum chamber. On-axis sample viewing (parallax free). Attachments for operation of sample in air.
Key features	Clean Beam technology: high flux and low background beamline. Beamstopless measurement: SAXS acquisition continuously without any beamstop. Q-Xoom: Automatic change of measurement configuration over all instrument Q-range with no movement of sample measuring position. Virtual detector mode: surfaces of detection > 200 mm² x 200 mm².
Measurement capability	Nanoparticles size up to 300 nm, 500 nm or 900 nm in diameter depending on Xeuss model. Nanoparticles size up to > 2.5 microns with optional motorized Bonse-Hart module for automatic sequential USAXS/SAXS/WAXS measurements. Scattering measurements up to 2Ɵ>70° with Q-Xoom. Qmax > 49 nm^-1
Sample environment	Standard holders (multi-samples): solids, capillaries, powders. Sample holders for powders and gels. Flowcells for liquids: --- Low noise flowcell --- Capillary flowcell --- Automatic Sample Changer --- BioCube measuring cell with dynamic monitoring (compatible with pipetting robot) Temperature stages: --- Multi-purpose X-Ray Temperature Stage (-30°C to 150°C) --- High temperature sample stage (-150°C to 350°C) --- Extended high temperature sample stage (amb - 1000°C) Tensile Stage (00-600N). Humidity stage (10%-90% from ambient to 60°C). Shear stage Temperature compatible GiSAXS stage Other sample stages available under request
Software	Acquisition software with automatic data reduction in absolute units and live data display. XSACT (X-ray Scattering Analysis and Calculation Tool) for data analysis and interpretation.
General parameters	Models & Footprint : Xeuss 3.0 C (1 m x 3 m), HR (1 m x 5 m), UHR (1 m x 8 m). Maximum power consumption: < 3000 W (single phase power)

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Nano-inXider（ナノインサイダー）の仕様



Source and optics	Microfocus sealed tube: Cu, 30W/30µm, point focus. ( DIN EN 12543-5) Patented 2D single reflection multilayer optics.
Detector	Dectris Pilatus 3 hybrid photon counting detectors. Two fixed detectors for continuously and simultaneously. SAXS and WAXS acquisition up to 2θ=60°.
Beam Path	Windowless beam path entirely under vacuum from beam delivery system to detector sensor
Key features	Clean Beam technology: high flux and low background beamline. Beamstopless measurement: SAXS acquisition continuously without any beamstop. Virtual detector mode: > 200° azimuth coverage with rotation of sample.
Measurement capability	Nanoparticles size up to 250 nm in diameter.
Sample environment	Standard holders: solids, capillaries, powders. Sample holders for powders and gels. Flow cells for liquids: --- Low noise flow cell --- Capillary flow cell Automatic Sample Changer Temperature stages: --- Multi-purpose X-Ray Temperature Stage (-20°C to 150°C) --- High temperature sample stage (-150°C to 350°C) --- Extended high temperature sample stage (amb - 700°C) Tensile Stage (0-200N). GiSAXS stage compatible with high temperature sample stage. Custom stages on request.
Software	Acquisition software with automatic data reduction in absolute units and live data display. XSACT (X-ray Scattering Analysis and Calculation Tool) for data analysis and interpretation.
General parameters	Fooprint: < 1x1 m². Weight: ~ 520 kg. Maximum power consumption: < 2000 W (single phase power). Self-contained: no external fluids required.
Warranty	Two years warranty and three years on X ray source.